助焊液 UCON Solder Assist Fluids 25
在电子工业的众多领域，DOW陶氏UCON 流体非常适合于作为各种应用的基础液（包括助焊液）。 -
陶氏水溶性UCON流体具有出色的热稳定性和氧化稳定性，是制造与组装印刷电路板所用助剂的理想
选择。经过抑制的流体具有高温稳定性、高闪点和高燃点以及低起泡性等优异特性。
产品 |
描述 |
40°C 下的粘度 |
UCON Solder Assist Fluids 10 |
一种高闪点、水溶性PAG 基础流体，具有良好的内在热稳定性和水冲洗性，非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 |
280 |
UCON Solder Assist Fluids 24 |
一种中等粘度的PAG基础流体，具有良好的固有热稳定性和水洗性，非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 |
123 |
UCON Solder Assist Fluids 25 |
一种低粘度、水溶性PAG基础流体，具有良好的热稳定性和水洗性，非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 |
90 |
UCON Solder Assist Fluids 26 |
一种低粘度、水溶性PAG基础流体，可用作添加剂以提高高温条件下的稳定性与闪点，并且非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 |
90 |
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